功率 半導體 封裝技術
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SiCGaN功率半導體封裝和可靠性評估技術
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本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心，由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題 ...
什麼是「功率半導體」？ 生產流程為何？供應鏈有哪些？
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... 功率半導體材料端的一些問題。 ... 半導體矽片尺寸越大，對半導體矽片的生產技術、設備、材料、工藝的要求越高。 ... 封裝在潔淨片盒內，形成可供客戶開盒即用 ...
功率半導體器件封裝技術
https://www.books.com.tw
通過對本書的學習，讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和品質要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解功率半導體器件的封裝實現 ...
功率半導體器件封裝技術（簡體書）
https://www.sanmin.com.tw
通過對本書的學習，讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解半導體器件的封裝實現過程及 ...
功率半導體封裝技術
https://www.tenlong.com.tw
封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。 本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、 IGBT封裝工藝、新型 ...
功率模組
https://zh.wikipedia.org
功率模組（power module）可以將各個電力電子學元件（多半是功率半導體元件（英語：power semiconductor device））放在同一封裝中。其中的功率半導體（稱為裸晶）會用 ...
功率模組用先進封裝材料技術
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因此，本文將針對功率模組構裝元件所需的封裝材料技術，包含高導熱材料、低介電損耗材料等趨勢進行探討，並綜整工研院材化所針對後端構裝應用需求所開發之 ...
為高功率應用帶來優勢QDPAKDDPAK TSC封裝成JEDEC ...
https://www.eettaiwan.com
陳志星強調，DDPAK和QDPAK頂部冷卻封裝技術的優勢，可以加速工業、汽車等應用朝向高壓系統邁進外，兩項封裝成為JEDEC標準後，也能推動市場採用頂部冷卻 ...
高功率碳化矽元件封裝技術最新發展(銅燒結)
https://www.materialsnet.com.t
因應能源、車用、航太等場域使用之功率半導體元件有高溫、高可靠度的需求，而晶片接合封裝技術為其提升可靠度的關鍵所在，因此，具有價格優勢與低電遷移的 ...